成都科曦科技有限公司 簡稱:(科曦科技) 成立于2014/7/21,法定代表人為 戴道平,注冊資本為 500.00 萬元人民幣,統(tǒng)一社會信用代碼為 91510100396596962M,企業(yè)地址位于中國(四川)自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)府城大道西段399號7棟3單元5層505號,所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展,經(jīng)營范圍包含:軟件開發(fā);信息系統(tǒng)集成;研發(fā)、銷售電子產(chǎn)品、計算機軟硬件;工程技術(shù)咨詢;(依法須經(jīng)批準的項目、經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)。。成都科曦科技有限公司公司電話:13568823394、郵箱:398201762@qq.com