武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司

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聯(lián)系人：楊斌地址：武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新四路40號葛洲壩tyc24號樓101、102、103、104、203、204

主營：集成電路的封裝與測試封裝與測試技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售

武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司簡稱：(芯茂半導(dǎo)體) 成立于2014/12/24，法定代表人為楊斌，注冊資本為 450.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 9142010030369306XB，企業(yè)地址位于武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新四路40號葛洲壩tyc24號樓101、102、103、104、203、204，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：集成電路的封裝與測試；封裝與測試技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）。武漢芯茂半導(dǎo)體科技有限公司公司電話：027-87001810、郵箱：yangbin@eshine-ic.com

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