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株洲世林聚合物有限公司 簡稱：(世林聚合物) 成立于2000-04-11，法定代表人為 王建平，注冊資本為 1000.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 914302117170932320，企業(yè)地址位于湖南省株洲市天元區(qū)天易科技城自主創(chuàng)業(yè)園E地塊5號棟102號廠房，所屬行業(yè)為其他制造業(yè)，經(jīng)營范圍包含：聚合物新材料、膠粘劑、光機電一體化產(chǎn)品的開發(fā)、研制、生產(chǎn)、銷售，建筑材料、化學產(chǎn)品（不含危險化學品）、電子產(chǎn)品的銷售，技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。。株洲世林聚合物有限公司公司電話：0731-28200979、郵箱：2198845520@qq.com